原标题：5G时代，电子零部件显微镜赋能电子元器件检测新革命

　　2019年随着工信部颁发的5G牌照,国内也正式进入5G时代,万物互联的世界正在现实,同时也带动了很多周边元器件或如电子零部件显微镜等辅助设备的发展。

　　5G技术的来临提高了5G基站和技术的发展速度,也加快了电子元器件的更新迭代,催生了各类新技术的电子零部件,诸如通信基站的零部件,微波介质陶瓷、PCB板材等。为了保证这些新电子零部件的合格率,一般的显微镜已然难以满足高要求,这就需要奥林巴斯电子零部件显微镜进行更精密细致的检测。

　　微波介质陶瓷的微观检测提供改善性能依据

　　微波介质陶瓷是一种新型电子材料,因为其高稳定性,低损耗,高介电常数的优点,成为了5G电子零部件中最炙手可热的材料。

　　对于这样的新型材料,制作工艺复杂,流程多。而其中陶瓷粉体是制造微波介质陶瓷的主要原料,其核心要求在于粉体的纯度、颗粒大小和形状,这几个特性直接影响微波介质陶瓷的性能。因此,对微波介质陶瓷材料的物相,晶体结构进行分析,检测材料的晶粒大小成为了至关重要的流程。

　　用于对电子零部件检测的奥林巴斯电子零部件显微镜,在此就起到了重要作用。奥林巴斯是工业显微镜中的领军企业,也是世界光学技术代表,用它的显微镜来进行检测,能起到事半功倍的效果。

　　奥林巴斯倒置金相显微镜GX53,它能够进行快速观察、测量和分析金相组织,还有专门针对各种晶体等材料而设计的软件,生成符合行业标准要求、图像清晰的金相分析。

　　除此以外,GX53还能对晶体颗粒进行计数和测量,可使用超过50种不同的参数对样品进行测量或评级,包括晶体形状、大小、位置和像素特性等,从微观层面对材料的性能设计提供了理论依据。

　　PCB板材升级带来检测技术新发展

　　5G时代,数据量、发射频率、工作的频段更高,很多PCB会倾向于更多层的高集成设计,采用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。而基于5G应用的 PCB,它的检测就需要通过目前最新检测方式——激光扫描检测。

　　奥林巴斯激光共焦显微镜OLS5100,采用非接触的测量方式,不会损坏PCB板材,使用直径0.4μm的激光束扫描样品表面,轻松测量样品表面粗糙度。同时还能快速显示保存表面彩色图像、激光图像和3D形貌,获得准确的数据结果,使得更多分析功能得以实现。

　　5G是一场巨大的技术革命,在这场革命下,包括显微镜等在内的各种设备也在进行全面升级换代,奥林巴斯电子零部件显微镜用它齐全的种类和独特的检测方式,在5G时代下不断完善,为5G电子零部件提供更加精确的检测方式。

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